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孔明®气凝胶粉颗粒 KSL6

KSL6系列孔明®二氧化硅气凝胶粉/颗粒是一种三维网状纳米孔结构的无机材料,其孔隙率高达80~99%,孔径尺寸集中于10-50nm之间,常温下的导热系数可低至0.013W/(m.k),在热学、声学、力学、光学、电学和药学等方面拥有广阔的应用前景。

 

独特的结构 防火并阻燃 憎水性
孔明®KSL6的孔径尺寸远远小于空气分子自由程(70nm),这种特殊的结构一方面牢牢锁住空气分子,大幅降低空气热对流,另一方面形成热传导的“无穷长”路径,从而造就了KSL6的低导热系数。 KSL6超过99%的成分为无机材料二氧化硅,达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。 KSL6气凝胶颗粒的憎水率可高达98%,可有效阻止水分渗入,长期保持良好的保温性能。

 

产品技术参数

 

应用领域

作为传统保温材料的替代产品,孔明®KSL6可与不同纤维基材复合制成气凝胶复合绝热毡,也可作为主要原料制成气凝胶绝热涂料,还可作为保温功能性填料制备气凝胶绝热玻璃、气凝胶绝热板材等形式多样的衍生产品,以上产品可广泛应用于石油化工、热能工程、热工设备、LNG储运、交通运输、军事工程等多种领域。